1、環(huán)氧樹(shù)脂澆注料
用于互感器、干式變壓器、高壓開(kāi)關(guān)、絕緣子等電器產(chǎn)品絕緣和密封的環(huán)氧樹(shù)脂澆注料，以準(zhǔn)球形硅微粉代替?zhèn)鹘y(tǒng)研磨石英粉做絕緣填充料，對(duì)樹(shù)脂的浸潤(rùn)性、吸附性能更優(yōu)，經(jīng)在JDZ-10、LDJ-10兩種10KV互感器進(jìn)行耐壓測(cè)試，其擊穿電壓達(dá)到42KV，器件未被擊穿。其固化物的抗壓、抗拉強(qiáng)度，耐磨性能均有增強(qiáng)，并提高了固化物的導(dǎo)熱系數(shù)，增大了阻燃性能，完全達(dá)到產(chǎn)品出廠的質(zhì)量要求。
2、環(huán)氧樹(shù)脂灌封料
填充硅微粉的環(huán)氧樹(shù)脂混合料的粘度降低，分散性好，混合料的流動(dòng)性改善，有利于對(duì)線圈的浸潤(rùn)和滲透。可提高混合料的灌封效果，灌封器件的熱、電、力學(xué)性能均有提高。
3、環(huán)氧樹(shù)脂塑封料
用于集成電路的環(huán)氧樹(shù)脂塑封料，由填料、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、固化促進(jìn)劑、阻燃劑、著色劑及流動(dòng)調(diào)節(jié)劑等材料組成。由于準(zhǔn)球形硅微粉填充的環(huán)氧樹(shù)脂混合體系的粘度低，塑封料對(duì)填料的容納量由原來(lái)的71.2%增加到76.3%，因此，塑封料的導(dǎo)熱系數(shù)提高一倍，固化物的熱膨脹系數(shù)顯著下降，熱應(yīng)力大為降低，從而提高了集成電路的抗開(kāi)裂、抗彎曲、抗脫層等性能。硅微粉為球形顆粒，使塑封料流動(dòng)性來(lái)那個(gè)號(hào)，可改善塑封料與框架之間的粘結(jié)強(qiáng)度，防止水汽浸入芯片，提高集成電路的耐濕性能。
4、電器包封料
用于金屬薄膜電阻器外包封絕緣的環(huán)氧樹(shù)脂包封料，主要由環(huán)氧樹(shù)脂、溶劑、固化劑和填料、顏料等組成。填料中硅微粉占60-80%（其它為滑石、輕鈣、鈦白粉等）。硅微粉填料對(duì)調(diào)節(jié)包封料固化收縮率、降低熱膨脹系數(shù)、防止龜裂和改善電器性能起到良好作用。